迷你LED灯带：众多灯带中的最强王者?

　　SMD、COB和CSP是LED灯带三种形态，SMD是最传统的。我们一直追求芯片的极致化、灯带产品的精细化，从5050灯珠到今天的CSP技术，为满足客户多元化需求，我们均有投资研发和生产。而市场上各类灯带产品层出不穷，面对琳琅满目的产品，该如何进行取舍和选择?就目前来说，SMD和COB应用比较广泛，各有优缺点和不同的应用场景。SMD最为常见，多种尺寸可选;COB凭借优越线性效果而备受市场青睐;而新型灯条CSP的诞生，则因更加领先的芯片封装技术而引领行业新风尚。那么与传统灯带COB和SMD灯带对比，CSP灯带具备哪些优越性?今天，就让小编带大家一起了解学习吧!

　　01 CSP领先的封装工艺

　　LED芯片也称为LED发光芯片，是LED软条的核心组件，将直接影响LED软条的光品质。而如何攻破封装芯片技术难点，是各大厂商努力突破的技术壁垒。

　　COB和CSP所采用的传统封装技术，构造复杂，制程多而繁琐，构造复杂耗时耗力，生产成本较高。制成后的LED照度会因封装材料受热产生变质及其它种种原因阻挡而减低，散热效果不佳，产品稳定性也较差。

　　经过技术精进，CSP芯片采用“倒装芯片和芯片级技术”，热阻值低，电气稳定性高。它的体积越来越小，性能也更加稳定。

　　CSP封装成本远低于传统封装技术的成本，能最大程度节约人工成本及包装成本，性价比较高。

　　02 光色精准度较高

　　传统的COB采用点粉工艺，混光颜色不纯，混光时颜色不易控制，只能通过牺牲良品率来实现良好的颜色一致性。

　　CSP的灯珠排列更密集，在封装前就进行分光，发光角度更大，CSP的光色精准度是比较高的，在混光颜色一致性上，CSP相对于传统COB，优势也较为明显。

　　03 超强柔韧性

　　COB和SMD的柔韧性一般，如果操作不当，COB会出现封装脱落，SMD可能会使灯珠的支架破裂。而CSP因为无支架、金线等脆弱环节，采用滴胶保护灯珠，安全可靠。芯片体积更小，可以做到更加轻薄，折弯受力角度小，具有更强劲的柔韧性。

　　04 三款产品应用场景建议

　　从应用场景来讲，三款灯带的应用都较为广泛，无明显限制。蓝景基于3款产品的各自优越性，对其使用场景进行了更为细致的划分：

　　SMD灯带因其多种尺寸可选，应用较为广泛，更适合用于室内勾边，防水款产品也可用于室外轮廓勾勒。COB灯带凭借优良的线性效果，应用于装饰照明和道具展架照明效果更佳。

　　CSP灯带具有一定的线性效果，柔韧弯折性最好。且于封装前分光，良品率及光色精准度优于前面两款灯带，相对来讲性价比最高。故综合来看，在室内外的各种应用中都有一定优势。且其体积精巧，对于狭窄空间的应用优势更明显。

　　光 与 影

　　有光就有影，设计光也设计影